Industrie- und Haushaltsroboter benötigen hochentwickelte Systeme zur Erkennung ihrer Umgebung, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten. Die Multi-Zone dToF Module TMF8820, TMF8821 und TMF8828 von ams OSRAM teilen ihren Erfassungsbereich in mehrere Zonen ein, um mehr und hochwertigere Informationen zu sammeln. Damit gewinnen automatisierte Roboter mehr „Sinneseindrücke“ und können mögliche Hindernisse frühzeitig erkennen und ihnen besser ausweichen. Systemhersteller profitieren zudem vom kompakten Design und dem geringen Integrationsaufwand der neuen Module.
Roboter übernehmen nicht nur in Bereichen wie der Lagerautomatisierung, sondern auch im Haushalt immer mehr Aufgaben. Damit sie sich ungehindert fortbewegen können, kommen spezielle ToF-Systeme zum Einsatz, die die Orientierung in der Umgebung ermöglichen. So erkennen Staubsaugerroboter beispielweise ein Objekt in ihrer unmittelbaren Umgebung und können dadurch Kollisionen vermeiden. ams OSRAMs neue dToF-Module erlauben eine präzise Distanzmessung. „TMF8820, TMF8821 und TMF8828 liefern durch die Einteilung ihres Sichtfelds in mehrere Zonen milimetergenaue Messergebnisse und können pro Zone mehrere Objekte gleichzeitig erkennen. Da der Sensor sehen und dadurch die entsprechenden Entscheidungen treffen kann, erhalten Systemhersteller viel mehr Informationen über die Umgebung,“ so David Smith, Marketing Manager bei ams OSRAM.
Das dToF-Modul TMF8820 teilt den Sichtbereich in 3x3 oder 9 einzelne Zonen ein. TMF8821 erfasst seine Umgebung mit Hilfe von 4x4 beziehungsweise 16 Zonen und TMF8828 verfügt über 8x8 oder 64 einzelne Zonen zur Ermittlung von Umgebungsinformationen. Dank der Erfassung mehrerer Zonen ist es möglich zu erkennen, wo genau sich ein Objekt im Sichtfeld des Sensors befindet. Die neuen Produkte verfügen über einen dynamisch einstellbaren Sichtbereich von bis zu 63°. Je nach Anwendungsfall können Kunden dadurch einen engen oder weiten Sichtbereich wählen. Alle drei dToF-Module haben einen Erfassungsbereich von einem Zentimeter bis zu fünf Metern.
Die Module kombinieren einen 940 Nanometer VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser), einen sensiblen SPAD-Detektor (Single Photon Avalanche Photo-Diode) mit der passenden Multi- Lens-Array-Optik und einem On-Chip-Mikrocontroller für die Verarbeitung von Histogrammen in einem Bauteil. Dank der kompakten Abmessungen von 2,0 mm x 4,6 mm x 1,4 mm erlauben die Module zudem besonders platzsparende Systemdesigns bei gleichzeitig geringem Integrationsaufwand.
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