09. März 2011

Kapazitätserweiterung

Durch die Umstellung der Chipfertigung auf 6-Zoll-Wafer sowie die Erweiterungsmaßnahmen an beiden Produktionsstandorten wird OSRAM Opto Semiconductors seinen Fertigungsoutput deutlich steigern. Während im malaysischen Penang ein neues Fertigungsgebäude entsteht, werden im deutschen Regensburg vorhandene Flächen neu genutzt.

Die Chipfertigung wächst: In Penang (Malaysia) entstehen weitere Fertigungsflächen auf dem Gelände von OSRAM Opto Semiconductors [Bild: Osram GmbH]

Mehr Kapazität durch mehr Chipfläche: OSRAM Opto Semiconductors stellt Fertigung bei InGaN-Chips auf 6-Zoll-Scheiben um [Bild: Osram GmbH]

Beiden Standorten gemeinsam ist die Umstellung auf eine neue Fertigungstechnologie: Statt wie bisher Scheiben mit 4-Zoll-Durchmesser werden künftig 6-Zoll-Scheiben eingesetzt. Beide Maßnahmen sollen bis Ende 2012 die Chipkapazität für weiße LED nahezu verdoppeln. OSRAM Opto Semiconductors stellt die Weichen zum Wachstumspotenzial der internationalen LED Märkten und leistet mit den Erweiterungsmaßnahmen an den beiden Produktionsstandorten, Regensburg und Penang, einen entscheidenden Beitrag zur Sicherung seiner internationalen Marktposition.



In Penang wird die vor knapp zwei Jahren eröffnete Chipfertigung weiter ausgebaut und erfolgt dann auf 6-Zoll-Scheiben. Der Fertigungsbereich umfasst damit ab 2012 insgesamt rund 25.000 qm und führt zu einem Aufbau von rund 400 zusätzlichen Stellen. Am Standort Regensburg werden vorhandene Flächen neu genutzt und die InGaN-Fertigung (Indium Gallium Nitrid) bereits ab Sommer 2011 schrittweise umgestellt.

„Mit der Erweiterung unserer Kapazitäten für InGaN-Hochleistungs-Chips bauen wir unsere Marktposition konsequent weiter aus. Der LED-Markt birgt in vielen Anwendungsbereichen ein großes Wachstumspotenzial, an dem wir auch weiterhin teilhaben wollen“ sagt Aldo Kamper, CEO von OSRAM Opto Semiconductors. „Das Unternehmen ist ein wichtiger Teil der OSRAM Wertschöpfungskette rund um die LED-Technologie.“

Die Kapazitätserweiterung betrifft hauptsächlich die für weiße LED benötigten InGaN-Chips der Chiptechnologien Dünnfilm und UX:3. Diese werden dann bereits auf 6-Zoll-Wafern hergestellt und nicht wie bislang auf Scheiben mit einem Durchmesser von 4-Zoll.




 
 

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