09. März 2011

Kapazitätserweiterung

Durch die Umstellung der Chipfertigung auf 6-Zoll-Wafer sowie die Erweiterungsmaßnahmen an beiden Produktionsstandorten wird OSRAM Opto Semiconductors seinen Fertigungsoutput deutlich steigern. Während im malaysischen Penang ein neues Fertigungsgebäude entsteht, werden im deutschen Regensburg vorhandene Flächen neu genutzt.

Die Chipfertigung wächst: In Penang (Malaysia) entstehen weitere Fertigungsflächen auf dem Gelände von OSRAM Opto Semiconductors [Bild: Osram GmbH]

Mehr Kapazität durch mehr Chipfläche: OSRAM Opto Semiconductors stellt Fertigung bei InGaN-Chips auf 6-Zoll-Scheiben um [Bild: Osram GmbH]

Beiden Standorten gemeinsam ist die Umstellung auf eine neue Fertigungstechnologie: Statt wie bisher Scheiben mit 4-Zoll-Durchmesser werden künftig 6-Zoll-Scheiben eingesetzt. Beide Maßnahmen sollen bis Ende 2012 die Chipkapazität für weiße LED nahezu verdoppeln. OSRAM Opto Semiconductors stellt die Weichen zum Wachstumspotenzial der internationalen LED Märkten und leistet mit den Erweiterungsmaßnahmen an den beiden Produktionsstandorten, Regensburg und Penang, einen entscheidenden Beitrag zur Sicherung seiner internationalen Marktposition.



In Penang wird die vor knapp zwei Jahren eröffnete Chipfertigung weiter ausgebaut und erfolgt dann auf 6-Zoll-Scheiben. Der Fertigungsbereich umfasst damit ab 2012 insgesamt rund 25.000 qm und führt zu einem Aufbau von rund 400 zusätzlichen Stellen. Am Standort Regensburg werden vorhandene Flächen neu genutzt und die InGaN-Fertigung (Indium Gallium Nitrid) bereits ab Sommer 2011 schrittweise umgestellt.

„Mit der Erweiterung unserer Kapazitäten für InGaN-Hochleistungs-Chips bauen wir unsere Marktposition konsequent weiter aus. Der LED-Markt birgt in vielen Anwendungsbereichen ein großes Wachstumspotenzial, an dem wir auch weiterhin teilhaben wollen“ sagt Aldo Kamper, CEO von OSRAM Opto Semiconductors. „Das Unternehmen ist ein wichtiger Teil der OSRAM Wertschöpfungskette rund um die LED-Technologie.“

Die Kapazitätserweiterung betrifft hauptsächlich die für weiße LED benötigten InGaN-Chips der Chiptechnologien Dünnfilm und UX:3. Diese werden dann bereits auf 6-Zoll-Wafern hergestellt und nicht wie bislang auf Scheiben mit einem Durchmesser von 4-Zoll.




 
 

Neue Stellenanzeigen

Seit 2002 vermittelt on-light JOBS - ON-LIGHT-jobs.com - Das Jobportal im Lighting Business!

Aktuelle Branchennews

Atmosphärisches Licht für das Haus am See

Über drei Etagen plus Kellergeschoss erstreckt...

Licht von der Decke – Systematisch weitergedacht

Die neuen DAC100 Decken- und DAS100 Pendel- und...

Was die Verpackung verrät

Neues EU-Energielabel für Leuchtmittel - Zum 1....

RAIDEN - Schlankes Flutlicht für anspruchsvolle Umgebungen

Sylvania präsentiert ein neues Mitglied seiner...

Wandelbares Licht für die Expo Dubai

Lichterlebnisse der Zukunft von vanory im...

CoeLux - Neuheiten mit Smart Sky Technologie

Die Kollektionen CoeLux können in diesem Jahr mit...

LEDS C4 eröffnet Design- und Innovationszentrum in Madrid

LEDS C4 setzt seinen Wachstumskurs fort und...

Midgard MODULAR – Klassiker in der Herz&Blut Edition

Klassiker in neuem Kleid - In Kooperation mit dem...

ALTIS – Kontrolliertes Licht. Maximale Leistung

Lichtleistung von bis zu 217.000 lm - Thorn...

Produkt des Monats

Anzeige

Produkt des Monats
Dezember 2021

NIME – Wahre Schönheit kommt von innen



Projekt des Monats

Anzeige

Projekt des Monats
Dezember 2021

"Shine on“ - Nahtlos integriertes Architekturlicht



Im Portrait

Im Portrait

Handgefertigte Premiumleuchten für den maritimen Bereich



Newsletter

 

 

ON-LIGHT | Licht im Netz®  —  Moritz-Walther-Weg 3  —  D-67365 Schwegenheim  —  info(at)on-light.de  —  www.on-light.de