14. März 2018

Samsung verbessert Sortiment an Chip-Scale LED-Packages

Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen digitalen Komponentenlösungen, gibt bekannt, dass sein Sortiment an LEDs in hochmoderner FEC-Technologie (Fillet-Enhanced Chipscale-Package) – LM101B, LH181B und LH231B – die branchenweit höchste Lichtausbeute erzielen soll.

Chip-Scale LED-Packages LM101B, LH181B und LH231B in FEC-Technologie [Bild: Samsung Electronics Co. Ltd.]

Ursprünglich hatten sich LEDs wegen ihrer vergleichsweise geringen Lichtausbeute gegenüber herkömmlichen LED-Packages auf Märkten für Mainstream-LED-Beleuchtungen weniger stark verbreitet. Allerdings sind die neu aktualisierten, in der Lichtausbeute führenden, FECs in den meisten Mainstream-LED-Beleuchtungen einsetzbar, darunter Umgebungslicht, Einbaustrahler (Downlights), Punktstrahler (Spotlights), Deckenleuchten für Industriehallen (High Bays) und Straßenbeleuchtungen.

“Seit der Markteinführung der CSP-Technologie im Jahr 2014 treiben wir mit großem Engagement die Weiterentwicklung unserer CSP-LEDs mit Fokus auf Leistungsfähigkeit und Entwicklungsflexibilität voran,“ sagt Yoonjoon Choi, Vice President des LED Business Teams bei Samsung Electronics. “Wir werden auch künftig unseren Wettbewerbsvorsprung bei der CSP-Technologie weiter stärken und so eine außerordentlich große Vielfalt an Leuchtendesigns ermöglichen, mit außergewöhnlicher Leistung und Zuverlässigkeit, sowie Kostenvorteilen für Leuchtenhersteller auf der ganzen Welt.“

Die verbesserten FEC-LEDs basieren auf Samsungs aktuellster CSP-Technologie (Chip-Scale Package), bei der Barrieren aus TiO2 (Titanoxid) um den LED-Chip geformt werden. Sie reflektieren seitlich austretendes Licht und erhöhen damit die frontale Lichtauskopplung. Diese Technologie erzielt eine wesentlich höhere Lichtausbeute als herkömmliche CSP-LEDs von Samsung und bietet Leuchtenentwickler eine höhere Flexibilität. Darüber hinaus wird Übersprechen mit benachbarten LEDs (Cross-Talk) deutlich vermindert, wodurch jedes Package in unmittelbarer Nähe zu einer anderen LED platziert werden kann.

Aufbauend auf diesen Fortschritten erzielen die neu gestalteten FEC-LED-Packages die industrieweit höchste Lichtausbeute und eignen sich somit für noch unterschiedlichere Beleuchtungsanwendungen als bisher. Das LED-CSP mittlerer Leistung (Mid-Power) LM101B zeichnet sich durch eine erhöhte Lichtausbeute von 205lm/W (65mA, CRI 80+, 5.000K) aus – dies ist die höchste Lichtausbeute von allen Mid-Power CPS-LEDs der 1-W-Klasse. Das Modell LH181B aus der 3-W-Klasse bietet mit 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5.000K) die höchste Lichtausbeute in seiner Klasse, was gegenüber der bisherigen Version einer Steigerung von fast zehn Prozent entspricht. Das Package LH231B aus der 5-W-Klasse bietet 170lm/W (700mA, CRI 70+, 5.000K) und somit die branchenweit höchste Lichtausbeute für die 5-W-Klasse.

Mit dem kleinen Formfaktor von Samsungs FEC-CSPs und dem verringerten Cross-Talk eignet sich das Modell LM101B speziell für Spotlight-Applikationen, wo LED-Packages auf einer kleinen lichtemittierenden Oberfläche dicht nebeneinander platziert werden können. Durch Modifikation des Elektroden-Pads hat Samsung die Befestigung des LM101B gegenüber anderen Mid-Power CSP-LEDs deutlich vereinfacht.

Das Modell LH181B arbeitet mit einem maximalen Strom von 1,4A und ist somit eine ideale Komponente für Hochleistungs-LED-Leuchten mit überlegener Leuchtdichte.

Die FEC-Angebotspalette von Samsung, jetzt in der Massenproduktion, steht in einer umfassenden Auswahl an Modellen mit verschiedenen Farbtemperaturen (CCT) und Farbwiedergabeindizes (CRI) zur Verfügung. Samsung wird sein komplettes Produktprogramm auf der Light + Building 2018 zeigen.

Besuchen Sie Samsung auf der Light+Building in Halle 6.2, Stand B04.

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