07. November 2018

LED Module für Spot- und Downlights mit Spitzeneffizienz

Neue Chip-on-Board-Module mit bestem Temperaturverhalten – Tridonics siebte Generation der SLE ADV-Module profitiert von einem Chip-Upgrade, das zu noch höherer Effizienz, längerer Lebensdauer und verbessertem Thermomanagement führt – bei exzellenter Farbwiedergabe. Die Module sind mit Lichtaustrittsflächen von 9 bis 15 mm (LES 9 bis LES 15) erhältlich, 17- und 21-mm-Varianten folgen demnächst.

LED Modul SLE G7 15mm 4000lm R ADV [Bild: Tridonic GmbH & Co KG]

Tridonic aktualisiert das Portfolio an Chip-on-Board Modulen für Spot- und Downlights. Die SLE-ADV-Module der siebten Generation überzeugen mit 14 Prozent höherer Effizienz, längerer Lebensdauer und einem verbesserten intelligenten Thermomanagement, das auf aktueller Chip-on-Board-Technologie beruht.



Ein weiteres Kennzeichen der Serie ist eine hervorragende Farbwiedergabe. Die dimmbaren Module umfassen die Farbtemperaturen von 2.700, 3.000, 3.500 und 4.000 K. Bei Farbtemperaturen von 3.000 K und 4.000 K erreichen sie Spitzenwerte: Mit einer Effizienz von 191 lm/W bei gleichzeitigem CRI > 90 zeigen sie eine bisher unerreichte Performance.

Höherer Lichtstrom und exzellente Farbqualität

Die höhere Effizienz der Module führt dazu, dass sie weniger Leistung als bisher benötigen, um definierte Lumenwerte zu liefern. Abhängig von der Modulgröße, der Farbtemperatur und der Bestromung erreichen sie einen Lichtstrom von bis zu 6.180 lm. Alle Module bieten neben dem hohen Lichtstrom und der exzellenten Lichtqualität auch eine hohe Farbkonsistenz, die MacAdam 3 entspricht. Sie sind mit unterschiedlichen, auf die Module abgestimmten SELV Konstantstrom-Treibern von Tridonic kompatibel und lassen viele unterschiedliche Beleuchtungslösungen zu. Besonders in Shops und Ausstellungen sowie in verschiedenen Bereichen des Gastgewerbes zeigen die Module SLE G7 ADV mit passenden Treibern ihre Flexibilität und Stärken.

Die Modulserie deckt vorerst den gesamten Bereich an Lichtaustrittsflächen von 9 bis 15 mm ab. Ausführungen mit LES 13 und LES 15 gibt es zukünftig in einem robusten, neuen D50-Gehäuse, das eine noch stabilere Verbindung zwischen Chip und Gehäuse sicherstellt und die Wärmeleitfähigkeit weiter verbessert.




 
 

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