Die CeramCool Box ist in jede Richtung skalierbar. Die elektrischen Leiterbahnen werden direkt auf den keramischen Hochleistungskühler aufgebracht und dauerhaft, ohne thermische Barrieren und ohne Delaminierungsrisiko, mit ihm verbunden. Der Chip kann beispielsweise unmittelbar auf den Heatsink gebonded werden. Im Inneren sorgen vier symmetrisch angeordnete Spiralkühler mit ausgeklügelten Fließpfaden für gleichmäßige Kühlung bis hin zu den Außenbereichen. Die Keramikwände sind lediglich 1mm dick. Damit wird das Kühlmedium so nah an die Hitzequelle gebracht wie bei keinem anderen Konzept mit vergleichbarer hoher Systemlebensdauer.
Als Werkstoff wird Aluminiumnitrid-Keramik Alunit mit einer Wärmeleitfähigkeit ≥170W/mK eingesetzt. In Kombination mit einer direkten Metallisierung für Chip on Heatsink Montage, z.B Ag/Pt, wird ein ausgezeichneter Wärmetransport von der Wärmequelle zum Kühlmedium garantiert.
Für einfache Handhabbarkeit wurde die Zahl der Kühlwasseranschlüsse auf einen einzigen Ein- und Auslaß beschränkt. Der keramische Hochleistungskühler ermöglicht die freie Wahl des Kühlmittels sowie den Einsatz in aggressiver Umgebung.
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